2025-05-26 20:00来源：中国网财经
沪硅产业近期披露了一项总额70.4亿元的资产重组计划，拟通过发行股份及支付现金方式收购三家控股子公司的剩余股权。这三家标的公司成立仅两年，目前均处于亏损状态，且交易估值普遍存在36%以上的溢价。值得注意的是，在上市公司和标的公司双双亏损、半导体行业复苏乏力的背景下，此次交易并未设置业绩承诺条款，可能给上市公司带来潜在的商誉风险。 公告显示，此次收购涉及新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿三家子公司，其中67.16亿元以股份支付，3.24亿元需现金支付。公司计划通过配套募资21.05亿元来完成交易，其中17.5亿元将用于补充流动资金。截至2025年一季度，沪硅产业账面货币资金46.01亿元，短期债务约17.26亿元。若交易完成，公司不仅无需动用现有资金，还能获得额外流动资金。 作为半导体硅片龙头企业，沪硅产业2020年上市后首次在2024年出现亏损，全年净利润亏损9.71亿元，2025年一季度继续亏损2.09亿元。标的公司2024年合计亏损2.36亿元，主要原因是新建产线仍处于产能爬坡阶段。值得警惕的是，公司此前并购形成的商誉已在2024年计提3亿元减值，目前商誉余额仍有8.06亿元，若此次收购的标的公司业绩持续不佳，可能引发新的商誉减值风险。
